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钨铜合金-0014

来源: maqiang 更新时间:2017-07-12 14:44:23 已经有12人关注

钨铜合金
钨铜合金在微电子材料方面主要用于电子封装和热沉材料,优点是既具有钨的低膨胀特性,有具有铜的高导热性能,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变,因而给钨铜提供了更广的应用范围。