钨铜合金-0014
钨铜合金在微电子材料方面主要用于电子封装和热沉材料，优点是既具有钨的低膨胀特性，有具有铜的高导热性能，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。
Chinatungsten
语言版本：
特别推荐
-
1
跳绳比赛-20161
-
2
Hanns生日-16
-
3
晓斌生日-16082
-
4
郑华生日-20170
- 5 乒乓球比赛-20161219
- 6 emily生日-2017
- 7 国庆发红旗-20171001
- 8 拔河-20170107
- 9 圣诞节活动-20171224
- 10 中秋博饼-20170923
搜索
