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钨铜合金电子封装片-0008

来源: maqiang 更新时间:2017-07-12 16:21:40 已经有5人关注

钨铜合金电子封装片
钨铜合金电子封装片既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤其可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计(用专业术语说,其性能是可剪裁的),因而给该材料的应用带来了极大的方便。