钼板-0061
金属溅射靶材的晶粒尺寸、晶粒取向对集成电路金属薄膜的制备和性能有重要的影响,细小晶粒的靶材不仅溅射速率比粗晶粒的要快,而且溅射较均匀。这就要求纯钼板具有很高的致密度,同时还要严格控制纯钼板的晶粒度、织构、结晶取向以及夹杂物等。
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