鎢銅合金-0014
鎢銅合金在微電子材料方面主要用於電子封裝和熱沉材料，優點是既具有鎢的低膨脹特性，有具有銅的高導熱性能，其熱膨脹係數和導熱導電性能可以通過調整鎢銅的成分而加以改變，因而給鎢銅提供了更廣的應用範圍。
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