鎢銅合金電子封裝片-0008
鎢銅合金電子封裝片既具有鎢的低膨脹特性,又具有銅的高導熱特性,尤其可貴的是,其熱膨脹係數和導熱導電性能可以通過調整材料的成分而加以設計(用專業術語說,其性能是可剪裁的),因而給該材料的應用帶來了極大的方便。
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鎢銅合金電子封裝片圖片
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