金屬濺射靶材的晶粒尺寸、晶粒取向對集成電路金屬薄膜的製備和性能有重要的影響,細小晶粒的靶材不僅濺射速率比粗晶粒的要快,而且濺射較均勻。這就要求純鉬板具有很高的緻密度,同時還要嚴格控制純鉬板的晶粒度、織構、結晶取向以及夾雜物等。